东芝推出低触发电流双向可控硅耦合器

东芝公司半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)今天宣布推出低触发电流双向可控硅耦合器。该产品采用SO6封装，可将输入端的功耗降低至东芝现有产品的五分之一。这两款新产品——非过零触发型“TLP267J”和过零触发型“TLP268J”——即日起投入量产。

新款双向可控硅耦合器支持3mA（最大值）的低触发电流，另外支持2mA（最大值）的规格型号可选。新款产品可将输入端的功耗降至东芝现有产品“TLP265J” 和“TLP266J”的五分之一。这种低触发驱动实现了灵活设计和低功耗。此外，双向可控硅耦合器在绝缘电压为3750Vrms时还可确保加强绝缘。双向可控硅耦合器符合JEDEC回流安装标准。

应用

加热器控制、加热马桶座圈、固态继电器、电磁阀控制等。

东芝：低触发电流双向可控硅耦合器（照片：美国商业资讯）