电子组装和半导体制程设备的智能检测和感应解决方案全球领导者CyberOptics Corporation，将于2014年9月3-5日在台北世界贸易中心南港展览馆举办的SEMICON Taiwan国际半导体展426和672号展台上展示该公司用于反应室间隙测量、水平测量、晶片切换校准、振动和空气颗粒测量的无线测量设备。
为了满足市场对150mm半导体、砷化镓、LED和平板显示器生产厂的空气颗粒测量的需求，CyberOptics还将展示新的WaferSense空气颗粒传感器APS2 150C，该传感器是其采用150mm晶片外观的APS系列的最新产品。新的APS2 150C整合了先进技术，颗粒灵敏度提高了60%，每小时计数错误小于10个。
CyberOptics销售总监Ferris Chen表示：“CyberOptics在提升设备安装、正常运行时间和长期良率的同时，还一如既往地帮助客户超越制造质量标准和生产标准。半导体晶圆厂和原始设备制造商都重视领先业界的无线空气颗粒传感器的准确度、效率和精度。将颗粒灵敏度进一步提升60%，显示我们致力于提升技术，在省时和节省费用方面为客户提供更多价值。”
有了APS技术，设备工程师可以通过无线方式在半导体加工设备和自动化材料处理系统中实时快速监控、识别和清除空气颗粒。WaferSense®和ReticleSense™空气颗粒传感器使设备工程师能够缩短设备认证、投产和维护周期，同时减少开支。与传统的表面扫描晶片法相比，采用WaferSense APS的客户仅需一半的人力，就节约了88%的时间，降低了高达95%的成本，产量提高达20倍。这些先进技术能力使颗粒灵敏度得以提高，从而进一步扩大这些关键客户的利益。
CyberOptics将展示行业领先的全套无线WaferSense测量设备，包括空气颗粒传感器、自动振动系统、自动水平测量系统、自动校准系统和自动间隙测量系统。最近推出的ReticleSense空气颗粒传感器测量设备也将一并展出。
