领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology宣布，该公司已经荣获中芯国际集成电路制造有限公司颁发的2013年卓越服务提供商奖，这是Amkor连续第三年荣获这一奖项。中芯国际企业规划中心副总裁TH Chen先生在中国上海Amkor设施内举办的仪式上向Amkor颁发了这一奖项。
安靠封装测试有限公司总裁兼中国区经理Gilbert Zhou表示：“我们很荣幸能连续三年荣获中芯国际的卓越服务提供商奖。这一奖项是Amkor Technology中国团队努力工作的见证，也是对我们的承诺以及为客户提供支持和价值的见证。”
中芯国际每年都向优秀的供应商颁发卓越服务提供商奖。评选获奖者的标准包括质量、价格、准时交货、技术支持、物流和客户服务等方面。Amkor为中芯国际提供200毫米晶圆凸块，并提供全包式晶圆级CSP服务，包括探头、200毫米晶圆凸块和裸片加工服务。
