东芝公司半导体与存储产品公司宣布推出一个全新的表面贴装型封装系列，扩大其使用双面冷却改善散热的低电压MOSFET产品阵容。“DSOP Advance封装”系列中的四款新产品即日起开始出货。
这些新器件在封装双面均装有散热片以改善散热，使该产品可在紧凑封装中实现大电流操作。
与东芝目前的SOP Advance封装一样，新的MOSFET产品使用5mm x 6mm封装，更换方便，无需修改现有PCB布局。
应用：
用于服务器和移动设备等的开关式电源。
东芝推出双面冷却封装的低电压MOSFET系列
此稿件为延展阅读内容，来源于合作方。中国金融信息网不对本稿件内容真实性负责。如发现政治性、事实性、技术性差错和版权方面的问题及不良信息，请及时与我们联系：010-88052986。
[责任编辑：张韵]
