作为一家致力于交付定制集成电路平台的无晶圆厂半导体公司，eASIC Corporation 宣布公司定制集成电路出货量已超过两千万件。诸多电子企业采用eASIC定制IC，这些电子企业需要支持大批量生产、具有成本效益的可定制解决方案，同时实现快速的上市时间、高性能和低功耗的最佳组合。eASIC解决方案应用领域的示例包括基于NAND的存储系统、无线基础设备（包括3G和LTE数字前端应用、微波回传传输解决方案和有线通信设备）。
eASIC全球营销副总裁Jasbinder Bhoot表示：“这一里程碑证明eASIC解决方案仍然是传统ASIC或FPGA的具有吸引力的替代解决方案。公司产品越来越多地应用于基础设备和终端用户应用，这表明我们的可扩展eASIC IC解决方案可快速定制，并且能够以支持快速上市时间和大批量生产的成本结构实现快速生产。六个月前，eASIC最新一代平台eASIC Nextreme-3开始量产，我们相信这一代平台提供更大的串行带宽、更高的性能逻辑及更低的功耗，这些都是客户继续开发差异化产品所需要的。”
Gartner首席半导体研究分析师Michele Reitz说道：“对于新的设计，设备公司必须在决定为其特定的应用选择设备类型之前做出一些权衡。与其它选项相比，FPGA的主要缺点体现在大容量、高性能及低成本的应用中。这些是更适合市场中现有的尖端ASIC和ASSP的要求。”
