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松下推出业界最小的低消耗电流半导体器件

美国商业资讯2015年05月12日17:19分类:财媒聚焦

CC型系列,该半导体器件实现了低消耗电流并且有助于减小设备尺寸。该继电器工作时消耗电流很小,因此可延长为设备运行供电的电池的工作时间。可帮助测量设备、探针卡、可穿戴设备、安全设备和医疗设备实现稳定运行。PhotoMOS CC型系列将于2015年5月开始出货。

由于半导体密度增加且芯片集成度提高,因此,芯片所配置的引脚数量大幅增加。因为需要继电器来测量每个引脚上的电流和电压,因此,越来越需要减小集成电路测试机、探针卡及其他测量设备的尺寸。同时,为了延长诸如可穿戴设备、安全设备以及包括大量继电器的医疗设备等设备的电池寿命,将消耗电流减至最小也十分必要。松下已成功研制出业界最小(1.8 × 1.95 × 0.8 mm)的半导体器件“PhotoMOS”CC型系列,该系列产品实现了很低的消耗电流。松下的电容耦合隔离具有尺寸小、消耗电流低的独特特性。它可在较高工作温度下运行,可用于在高温环境中工作的设备。

产品特点

1、业界最小的尺寸。有助于减小设备尺寸。

深度:1.8 ×宽度:1.95 ×高度:0.8 mm:安装面积比公司之前产品小46%。

2、低消耗电流。有助于实现更高效节能的设备。

输入电流:0.2mA:公司之前产品:5 mA

3、在高温下可保证性能。有助于提高设备在较高温度下的性能。

工作温度:–40℃至+105℃:公司之前产品:–40℃至+85℃

应用场合

需要高密度安装的小外形测量设备。

低消耗电流可穿戴设备和电池供电的设备。

需要良好的高温性能的测量设备。

主要特点说明

1、业界最小的尺寸。有助于减小设备尺寸。

松下已应用公司积累的精细加工技术专长为公司的 “PhotoMOS”配置光电隔离,但是目前我们已开始采用电容耦合隔离。在输入端采用电容耦合隔离驱动器可以克服光电隔离所面临的减小设备尺寸的障碍。其采用业界最小(1.8 × 1.95 × 0.8 mm)的TSON封装,现在可以设计尺寸更小、性能更高的探针卡和其他测量设备。

2、低消耗电流。有助于实现更高效节能的设备。

松下全新的“PhotoMOS”CC型系列采用新开发的专有电容耦合隔离驱动器。其可实现较低的工作电流,现在仅为0.2mA,这是公司之前采用光电隔离的型号所无法实现的。能源效率得到提高,降低了功耗,因而也有助于提高设备的使用寿命。

3、在高温下可保证性能。有助于提高设备在较高温度下的性能。

鉴于对汽车半导体器件的需求预计将持续上升,而汽车半导体器件需要在严苛的环境下工作,用户希望探针卡和其他测量设备能够在高温条件下进行测量。在之前的产品中,光电隔离技术无法实现在高温下工作,然而,运用公司专门开发的电容耦合隔离驱动器,这些新的“PhotoMOS”可保证在最高达105°C的高温下工作,且支持设计具有更高热性能的设备。

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[责任编辑:朴文琳]