先进微声学解决方案和专业声学元件的市场领军企业和全球供应商楼氏电子宣布，公司已面向可穿戴设备、遥控器、汽车以及智能家居自动化和安全等领域推出最先进的Inter-IC Sound或I²S接口的MEMS麦克风。
楼氏电子推出的解决方案在尺寸和功耗方面拥有优越性，与竞争产品相比，其尺寸减小25%，电流消耗降低40%。通过使用此I²S接口，这款底部收音式数字MEMS麦克风让制造商能够直接与应用处理器或微控制器连接。由于复杂性降低、电池性能提高且材料成本降低，因而这是一种更加高效的架构。
这一创新对可穿戴设备之类空间有限的设备而言尤为重要，可穿戴设备具有非常小的板卡尺寸，元件占用空间就显得十分重要。这项新技术可轻松与现有移动设备架构集成，通过与信号处理器直接连接简化系统集成。
移动消费电子产品部产品管理高级总监Thibault Kassir表示：“楼氏电子致力于推动音频解决方案以及公司以客户为核心的策略，以创造富有意义的技术。这项创新是我们朝着提供智能音频解决方案这一目标迈出的第一步，它为公司未来的发展蓝图奠定了坚实的基础。”
移动消费电子产品部产品管理人员Bertrand Renaud表示：“我们在声学和音频系统方面的专长推动了世界最先进的I²S MEMS麦克风的开发。公司开发了这一智能音频解决方案，以支持市场对更小巧、更高效设备日益增长的需求，我们非常高兴看到这一解决方案已经在可穿戴设备参考设计中得到采用并被几大消费电子产品客户选择，出货将于第三季度开始。”
