东芝公司旗下半导体与存储产品公司宣布，其将在闪存峰会上展示其最新的闪存和存储产品，该闪存峰会是全球最大的闪存会议，将于8月11日至13日在美国加州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行。闪存峰会的展会部分将于8月12日和13日举行，东芝将在#407展位进行展示。
主要展品：
1. 闪存：
*最新闪存技术和产品，包括三维(3D)堆叠式结构闪存“BiCS FLASH™”
*搭载TSV技术的NAND闪存（参考展品）
2. 移动存储器：
*嵌入式存储内存解决方案：UFS, e･MMCTM
3. 面向车载娱乐信息系统的SD/微型SD存储卡
4. 无线存储卡：
*FlashAirTM 无线局域网嵌入式SDHC存储卡
*NFC SDHC存储卡
*TransferJetTM SDHC存储卡
5. 企业级SSD：
*面向支持PCIe® NVMeTM的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列
*面向支持12Gbit/s SAS的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列
*面向支持6Gbit/s SATA的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列
6. 客户端SSD：
*支持PCIe NVMe的高端客户端SSD XG3系列
*支持PCIe NVMe的单一封装客户端SSD BG1系列
