摩尔飞思半导体参加CES 2016

美国商业资讯2015年12月18日20:00分类：财媒聚焦

经过两年的反复开发和测试，Morfis Semiconductor(摩尔飞思半导体)已准备好华丽起航，将在CES 2016上推出全球最小的全集成CMOS单芯片、单模倒装芯片手机射频前端解决方案系列。

Morfis Semiconductor的单模CMOS架构支持手机产业全部的2G/3G/4G LTE频段，不会牺牲效率或线性。

在CES 2016上，Morfis将展示其最新突破性技术并演示其改变行业格局的全集成CMOS MMMB PA和RF前端，该前端基于其独家拥有的专利技术。

公司即日起面向早期试用客户提供样品，批量生产计划于2016年第二季度启动。

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