2021年第四届中国金融科技产业峰会、第三届中新（苏州）金融科技应用博览会两大金融科技盛会将于10月底在苏州国际博览中心举办。
据悉，本届大会以“汇科技、慧金融、惠生活”为主题，展览面积达12000平方米，参展企业超100家，旨在通过搭建集展览展示、成果转化、投资推介和交易洽谈等为一体的专业交流平台，展示产业核心技术、产品、创新成果，更好响应苏州金融科技产业发展规划，形成更具特色的“沪苏联动”金融一体化交流平台。
为更好彰显金融科技的“园区智慧”，大会将引入全新办展模式，通过三个“I”的概念，从视觉、展陈与主题规划的角度打造一个数字金融的生态互动空间。展会突出沉浸化、场景化、普适化，一方面借助科技手段，打造互动体验专区，让更多参会者体验到有料、好玩的金融科技展会，另一方面打造全景的金融空间，参会者将走上“数字生活大道”，身临其境体验金融科技的魅力，此外还将增加体验项目、丰富参展企业，引导全民参与，推广全民金融教育理念。
大会将聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案，同期举办1+N场论坛活动，通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌讨论等形式，搭建金融科技行业高端交流平台。长三角金融科技创新与应用全球大赛将联动举办，聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才，为金融科技发展注入新动力。大会同时将设立“金融科技创新考察”活动，通过走进企业、感受苏州的方式，增加活动趣味性与衍生性。
金融是现代经济的核心，是实体经济的血脉。近年，苏州积极探索金融科技创新驱动发展模式，先后获批小微企业数字征信、数字人民币、金融科技创新监管等金融领域改革试点，多项金融创新走在全国前列。作为全市金融发展高地，苏州工业园区积极抢抓金融科技发展机遇，以金融科技需求侧带动供给侧发展的思路，集聚面向企业端的金融科技资源，助力金融二次升级，构建“金融+科技”核心驱动力，打造长三角金融科技创新与服务高地、示范与应用高地和人才与产业高地。（王梦菲 李优 唐晓雯）
编辑：曹煜
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