东芝推出低高度SO6L封装栅极驱动光电耦合器

东芝公司今天宣布推出低高度SO6L封装栅极驱动光电耦合器，用于驱动中小功率IGBT和功率场效应晶体管（MOSFET）。批量生产定于1月底开始。

新产品“TLP5701”（用于驱动小功率IGBT）和“TLP5702”（用于驱动中等功率IGBT）是首批使用低高度SO6L封装的东芝光电耦合器。只有54%的东芝产品使用SDIP6封装，这些新设备将有助于更薄产品的开发。虽然拥有低高度，但是这些设备可以确保8毫米爬电距离，使它们适用于需要较高隔离规格的应用。

通过利用BiCMOS工艺技术，“TLP5701”和“TLP5702”可实现2.0mA（最大）低供电电流和低功耗。通过与原先的大功率、高可靠性红外线LED结合，它们可以应用于广泛的应用，包括需要高热稳定性的应用（例如工厂自动化和家用光伏电力系统、数码家电和控制设备）。最大传输延迟时间和传输延迟偏差在定义的工作温度范围（最高110摄氏度）内可以获得保证，因此能够减少逆变电路的停滞时间，从而可以确保更高的运行效率。