东芝推出小型封装高电流光控继电器
东芝公司宣布推出2.54SOP6小型封装3.3A（最大值）高电流输出光控继电器，并于即日起投入量产。
这款新产品TLP3107使用最新一代的沟槽型MOSFET(trench MOSFET)，导通状态电流约为东芝现有高电流产品TLP3103的1.4倍。3.3A（最大值）输出有望加速取代机械继电器，并因此有可能增强成套组件的可靠性，并大幅减少安装面积。
用这款2.54SOP6封装新产品取代现有的3A双列直插式封装(DIP)，可将组装面积降低40%，并将产品高度减半。这款新产品尤其适用于降低测试应用的高度，因为其需要高密度组装。
应用
各种测试应用，包括电源开关、反馈电阻开关和测量线开关
东芝：小型封装高电流光控继电器"TLP3107"（照片：美国商业资讯）
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[责任编辑：李航行]
