东芝公司的Logic LSI业务部解决了定制大规模集成电路面临的主要问题：开发耗时超过两年；正在开发的应用或客户趋势发生变化，导致成本更加昂贵；以及采用尖端工艺或设备的高昂费用。我们提出FFSATM作为解决方案。
我们已开发了一款ApP Lite解决方案作为一款战略产品，用于控制感应、处理和将数据上传到云等一系列活动，并为物联网中的海量数据增加价值。物联网市场近年来发展迅猛。例如，我们在这类需求领域推出了多种产品，比如支持健康生活方式、降低疾病风险的可穿戴设备，以及通过互联网接收视频或音频服务，并以无线方式将其发送至PC或智能手机的机顶盒。
我们将提供解决方案，以通过扩展这些产品线来帮助客户解决问题。
FFSA（Fit Fast Structured Array）
通过采用美国Bay Sand Inc.授权的技术来定制若干金属掩膜层，我们可以开发出具有高度实用性的高性能低功耗片上系统产品。FFSA兼容现场可编程门阵列，因此我们仅用五周时间就可以提供原型样品，这个时间仅为采用FPGA认证的RTL设计数据的传统特定用途集成电路所需时间的20%。此外，也可以为原型样品提供与FPGA相同的引脚输出。将定制化金属掩膜层的数量减少至只有几层，此举能够大幅降低开发成本，因此我们开始获得日本和美国主要网络存储制造商的订单，也就不足为奇。
ApP Lite（应用处理器精简版）
通过改进用于传输传感器收集到的数据的传感器技术和通信技术，我们将实现能够让生活变得更加丰富多彩的物联网解决方案。这些技术不仅将感测数据上传到云，还可通过增加信号处理和图像识别功能来提供更多价值，从而降低数据通信的负载。我们目前的产品阵容，包括针对可穿戴设备的TZ1000、2000、3000、5000系列，以及机器对机器无线模组、IP-STB等，有望扩大市场份额。差异化的关键点在于低功耗、稳健的安全功能和图像/视频锐化技术。我们将做出特别的努力，采用图像识别处理器来加强图像/视频锐化技术。我们将利用BLE和Wi-Fi作为ApP Lite核的通信技术。对于TZ1000和TZ2000，我们将通过与我们的微计算机一致的路线图来推动销量，其定位不仅是增值模型，更是ARM MCU+通信功能。
Project Ara
我们已经获得了开关集成电路和两种桥接集成电路的订单，这些产品将用于谷歌公司正在开发的一款新手机。这些订单要归功于对Logic LSI部门实施的Unipro协议的高度评价。
我们将扩大上述产品的阵容，与公司内部和外部的合作伙伴开展合作，改进传感器和数据传输技术，降低功耗，并提供解决方案，以满足包括定制化在内的客户需求。
