芯原股份有限公司（芯原）和NextG-Com有限公司（NextG-Com）今日宣布合作开发下一代Cat-0/Cat-M 设计参考平台。此次合作将联合采用基于芯原ZSPTM内核的物理层，以及NextG-Com运行在主中央处理器（CPU）上的ALPSLiteTMLTE Cat协议栈。
NextG-Com是为物联网（IoT）和M2M市场提供蜂窝连接解决方案的领先企业。ALPSLite是业内第一款专为物联网应用而设计的3GPP Cat-0协议栈。芯原是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为全球业内领先厂商提供广泛的半导体IP和一站式定制化芯片设计服务。ZSP创新技术可实现物联网和M2M应用平台所需求的性能、功耗和成本的绝佳平衡。
“基于LTE的物联网市场存在着重要的市场机会，同时也是NextG-Com的战略重点。我们的ALPSLite协议栈已经拥有了多个设计成功案例，然而 市场对集成了物理层的全面解决方案的需求正与日俱增。” NextG-Com首席执行官Denis Bidinost表示，“与芯原战略合作至关重要，且双方高度互补。ALPSLite协议栈与芯原基于ZSP内核的物理层相结合，可提供完整的解决方案以 满足众多需要集成定制化蜂窝连接解决方案的物联网垂直市场。”
芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示：“LTE Cat-0和Cat-M连接技术将会被广泛部署到物联网和M2M应用中。自第一代ZSP系列产品发布起，我们可扩展的ZSP内核已经被成功应用于各种各样 的无线终端中。我们非常高兴能与NextG-Com合作开发下一代创新物联网平台。一个高度可定制化且超轻量级的协议栈，与我们一流的DSP技术 （ZSP）和优化的LTE物理层参考设计相集成，将为客户提供一个完整的、灵活的LTE Cat-0/Cat-M平台，以满足物联网和M2M市场对低成本、低功耗、广覆盖以及快速系统集成的需求。”
